北京12月17日電 (記者 張素)以“讓芯片更智能”為話題，北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇16日至17日在北京舉行。清華大學微電子學研究所所長、IEEE會士魏少軍等專家應邀作報告，探討如何讓芯片更為智能。

　　魏少軍在作題為《讓芯片更智能：想法和方法》的報告時，分析總結了神經網絡的特點與發(fā)展歷史，提出對計算架構和芯片的需求，介紹了可重構的Thinker芯片。“算法是智能的核心，架構是實現(xiàn)智能的途徑，硬件系統(tǒng)是智能的載體。”他說。

　　包括中國科學院院士、中科院微電子研究所研究員劉明在內，今年有來自斯坦福大學、都柏林大學、東京工業(yè)大學、德克薩斯大學奧斯汀分校等知名高校及芯片領域一流企業(yè)的20余位專家學者應邀來到論壇作學術報告。話題涉及人工智能、物聯(lián)網等產業(yè)發(fā)展趨勢及后摩爾時代芯片技術前沿，圍繞智能芯片設計與驗證、嵌入式智能芯片性能、智能芯片安全性及可靠性檢測、智能系統(tǒng)開發(fā)和應用等。

清華大學副校長、北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心主任、中國工程院院士尤政在論壇上致辭時說，未來芯片論壇自2016年舉辦以來，今年已經是第四屆。作為北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心的年度學術品牌活動，論壇每年都聚焦一個核心話題，分別是“中國設計自動化的挑戰(zhàn)與機遇”“智能芯片和智能世界”“可重構計算的黃金時代”和“讓芯片更智能”。

　　以“讓芯片更智能”為話題，北京高精尖論壇暨2019未來芯片論壇12月16日至17日在北京舉行。圖為清華大學微電子學研究所所長、IEEE會士魏少軍應邀作報告�！�2019未來芯片論壇供圖 攝

　　記者了解到，北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心是北京市教育委員會首批認定的“北京高等學校高精尖創(chuàng)新中心”。自2015年成立以來，該中心依托清華大學，充分發(fā)揮清華大學多學科優(yōu)勢，匯聚精儀系、電子系、微納電子系、物理系、自動化系、計算機系等院系的優(yōu)勢力量，搭建全球開放型微米納米技術支撐平臺，不僅從新原理和新材料層面展開了一系列的顛覆式創(chuàng)新研究，在Nature、Science等學術期刊以及IEDM、ISSCC等學術會議上發(fā)表多篇論文，同時注重技術研發(fā)和原創(chuàng)核心技術的成果轉化，在北京孵化了近十家芯片初創(chuàng)公司。

　　“經過四年的發(fā)展和積累，未來芯片論壇匯集和連接了數(shù)百位海外內學者，真正成為了一個國際學術交流的開放平臺，在芯片領域發(fā)揮的國際影響力不斷增強。”尤政說，本次未來芯片論壇還成為定期組織舉辦的“北京高精尖論壇”首秀，希望為服務北京科技創(chuàng)新中心以及國際交流中心建設，促進“產、學、研、用”深度融合，推動北京高精尖產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展提供助力。

　　值得一提的是，本次論壇首次增加了國際固態(tài)電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference)、設計自動化會議(Design Automation Conference)等國際集成電路領域頂尖會議2020年度會議推介環(huán)節(jié)，向與會者展示了會議論文發(fā)表趨勢和細分領域技術進展。(完)