日前，中國電動汽車百人會在南京召開第二屆全球新能源汽車供應鏈創(chuàng)新大會,比亞迪半導體有限公司相關負責人參會并發(fā)表主旨演講。

　　在17日舉行的“電動化供應鏈的未來機會”主題論壇上,比亞迪半導體著重分享了在新能源汽車領域的創(chuàng)新經驗。在汽車電動化方面,以高效為核心,重點提升功率半導體效率,實現IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和 SiC(碳化硅)同步發(fā)展;在汽車智能化方面,以智能、集成為核心,重點提高MCU(微控制單元)智能程度,滿足車規(guī)級高控制能力需求,開發(fā)多核MCU產品。

　　比亞迪半導體有限公司相關負責人發(fā)表主旨演講

　　作為國內領先的半導體IDM企業(yè),比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的設計、研發(fā)、制造及服務,產品廣泛應用于汽車、工業(yè)、能源、通訊和消費電子等領域,持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案,致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

　　隨著全球汽車產業(yè)進入深度轉型期,以電動化、智能化為代表的新一代汽車正改變原有汽車制造業(yè)的供應鏈版圖。雖然在動力電池、電機、電控方面,國內已擁有部分上規(guī)模的供應企業(yè),但在芯片和電子元器件方面仍然嚴重依賴進口。公開數據顯示,中國功率半導體市場占全球份額超過40%,但自給率僅10%;中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%,但卻基本100%依賴于進口。

　　全球功率半導體市場占比分布

　　2002年,比亞迪開始進入半導體領域。在車規(guī)級功率半導體方面,比亞迪半導體擁有十余年的技術積累,不斷更新迭代。2005年,比亞迪組建團隊,開始研發(fā)IGBT;2009年推出國內首款自主研發(fā)IGBT芯片,打破國外企業(yè)的技術壟斷;2018年推出IGBT 4.0芯片,成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿;2020年推出國內首款批量裝車的SiC MOSFET,已應用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。

　　國內首款批量搭載SiC MOSFET的 “漢”車型

　　MCU作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心,是實現汽車智能化的關鍵。2007年,比亞迪進入工業(yè)MCU領域,堅持性能與可靠性雙重路線,工作溫度-40℃～125℃,靜電能力大于±8KV,累計出貨突破20億只,失效率小于10ppm。

　　結合多年工業(yè)級MCU的技術和制造實力,比亞迪半導體實現了從工業(yè)級MCU到車規(guī)級MCU的高難度跨級別業(yè)務延伸。2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片,累計裝車超500萬只,實現國產化零突破。未來還將推出應用范圍更加廣泛、技術領先的多核高性能MCU芯片。

　　比亞迪半導體將持續(xù)致力于利用整車制造優(yōu)勢,打破國產車規(guī)級半導體下游的應用瓶頸,實現產品基本覆蓋車規(guī)級半導體核心系統(tǒng)應用,與業(yè)內同行合作共贏,攜手助力新能源汽車行業(yè)高質量發(fā)展。